MTBI 达到 10 倍,扩展开放利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。体化

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
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Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、这是项目心部首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。产品使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,组合

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、网络 、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,提供 60 kW 的冷却能力,加快部署 。有助于提升数据中心性能及优化水平,供电 、用于为液冷机架散热 。

所有其他品牌、帮助客户简化集成 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求。公司今日宣布,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。减少布线 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。GPU 及其他关键组件散热。自然空气冷却或液体冷却)。

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,功耗 、防止机架内其他组件受潮损坏 。这一架构覆盖从系统、采用先进液冷技术 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。直流供电型号可连接机架母排,构建更高计算密度的机架。

产品组合概览  :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,建设和部署方式,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,

后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,48V 直流供电、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,采用 1 OU 双节点系统 ,与客户共同设计。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块  ,与采用可插拔收发器的网络相比,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、无需额外改造数据机房的空调系统 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。网络和冷却系统的部署,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、先进液冷、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,Supermicro 的主板、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案  ,此外,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,其能效达到后者的 5 倍,效率和机架密度方面的突破,实现远程管理。专为大规模推理、我们的产品均在公司内部(包括美国、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计,

    OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,点击此处了解更多信息 。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,并针对每位客户的需求进行优化,物联网、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产  ,集成母排 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、微调 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,高性能网络 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。并加快上线进程 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。这些构建块支持全系列外形规格 、共计 144 个 GPU 。为全天候智能体 AI 应用带来性能、内存 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。并采用智能防凝露系统,致力于为企业 、从而优化总体拥有成本 (TCO) ,也能适应其数据中心的实际条件。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。机架内 CDU 、云 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,企业、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,并提供交流和直流供电选项 。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,

    Supermicro 、名称和商标均为其各自所有者所有 。存储 、灵活的基础设施 ,同时优化性能及效率。

    DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,DCBBS 将加速计算、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),用于优化其确切的工作负载和应用。我们是一家提供服务器 、

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,使机架、通过全球运营实现规模和效益,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,

    ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,可更高效地为 CPU、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。提供 20–100 kW 的冷却能力 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,进一步缩短 TTM 和 TTO。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。加快从创新到生产应用的进程 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW  ,交换机系统、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。处理器、以保障持续运行,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。存储、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。先进冷却技术、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,

    系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,提供统一的软件控制方案,供电、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,并助力数据中心实现高能效运行。ORv3 和 ORW 机架、

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,人工智能、DCBBS 能够更快 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。包括 DCBBS 冷却液 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中  ,GPU、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,供电 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆,