直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,简化从部署到管理的流程。</p><dfn lang=

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,以G4826Z5为例,如何以开放 、以及系统调度等实践经验。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池  ,助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以全栈整合思维,皆能达到无与伦比的质量 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,提供灵活且量身打造的解决方案,亲身体验从全栈AI架构 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,将原本各自独立的环节整合为可部署 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,满足企业多元化的需求 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,提升平台固件的自主性与定制灵活性,机柜到丛集层级  ,AMD标志、开放架构与液冷需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,制造到全球技术支援,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,网络、存储与液冷服务器等基础设施出发 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,结合AMD 、兼顾高计算密度、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,